图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Status | Active |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 接地联系人 | Without |
| 位置数 | 200 |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
| 间距（mm （中） ） | 0.80 [0.031] |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 真空盖 | Without |
| 行数 | Dual |
| 外壳颜色 | Natural |
| 性别 | Plug |
| 姓 | Free Height |
| 包装方式 | Tube |
| 键控 | Yes |
| 联系方式布局 | In-Line |
| 定位柱（S ） | With |
| 触点区域镀层材料 | Gold (8) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 身高 | 8H |
| 外壳材料温度 | High |
| 接地板 | Without |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 工厂包装数量 | 250 |
| 产品种类 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| 系列 | Free Height |
| 端接类型 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 200 |
| 触点电镀 | Gold |
| 间距 | 0.8 mm |
| 产品类型 | Plugs |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 250 |
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